公司主要是做自动化精密装备的研发、生产、销售及技术上的支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制作的完整过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响产品性能的稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。自20世纪90年代以来，随着片式器件越来越小，IC封装进一步高度集成，实现几乎所有电子科技类产品采用SMT进行装联。
公司生产的锡膏印刷设备、点胶设备主要使用在于电子装联SMT生产线的印刷及点胶工序。电子科技类产品SMT组装过程中大概60~70%的品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保证印刷质量零缺陷是制造的关键。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、保护、防震、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具备极其重大影响。下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化线提出了柔性化、模块化的需求。因此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能满足按照每个客户应用，提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。
随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装的要求慢慢的升高，未来电子装联设备需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。
电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子科技类产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科学技术水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联专用设备主要使用在在电子信息制造业，从产业自身看，“十三五”以来电子信息产业处于转型发展的关键时期，新的技术和应用有望实现突破，电子信息产业与各行业领域的融合渗透将进一步紧密。
电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动。目前，电子装联行业下游应用极为广泛，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。2022年，受宏观因素影响消费电子需求下滑，但是新兴领域包括通信网络、汽车电子的发展为电子行业提供市场增量。近期ChatGPT引领着技术变革，庞大的数据训练集带动服务器需求。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。根据Gartner数据，2021至2026年，全球服务器总体规模的复合增长率达到9.83%。Prismark预测，服务器将成为PCB市场中复合增长率最快的下游细分市场。汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业扩界融合的基础环节，汽车电子智能化慢慢的变成了全球汽车领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和无人驾驶技术的持续不断的发展、汽车电子设备占比成本提升，汽车电子市场规模逐步扩大。根据乘联会统计，2022年中国新能源乘用车销量567.4万辆，同比增长90.0%，全年保持趋势性上升走势。与传统汽车相比，新能源车增加了车载充电设备、电池管理系统（BMS）、电压转换系统（直流、逆变器等）等高压低压设备，汽车电子成本占比明显提升。依据市场相关报告，传统紧凑型轿车、中高档轿车、混合动力汽车、纯电动汽车的汽车电子成本占比分别15%、28%、47%、65%。汽车电子市场需求将随着新能源汽车的渗透率提高而增长。
根据工信部统计数据，我国电子信息制造产业规模稳步扩大，2008年至2022年出售的收益由5.13万亿元增长至15.40万亿元，年复合增长率达8.17%。电子信息产业规模扩大带动固定资产投资提高，根据国家统计局数据，2010至2022年，我国电子信息制造业固定资产投资规模由0.39万亿元增长至2.88万亿元，年复合增长率达到16.63%。 电子信息产业固定资产投资持续增长，给电子装联专用设备带来稳定的需求。
LED下游应用大致上可以分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可大致分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、Mini LED和Micro LED，近年来以小间距LED、Mini LED显示器件凭借较好的显示性能和制造技术规模化逐步成熟，其渗透率慢慢地提高，其为代表的新兴LED显示市场取得加快速度进行发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得单位面积面板上的LED芯片用量飞速增加，兼顾生产速度和良率成为LED封装设备的重要挑战。
Mini LED封装主要有三种模式，POB（Package on Board）、COB（Chip on Board）和COG（Chip on Glass）。POB是将LED芯片封装成单颗的SMD LED器件，再把器件转移到基板上；COB是将LED裸芯片直接与电路连接，而后再进行整体封装；COG与COB原理相同，但是载板为玻璃基板。POB工艺产业配套成熟，较容易实现量产；COB是目前MiniLED中高端定位产品的主流选择，多数头部企业都有采用这种封装方案；COG适用于高端产品应用，在技术成熟后较COB具备性价比优势。行家说Research认为，产品设计上如果采用过多SMD型LED器件，会导致功耗、散热问题，大幅度的增加成本，以致于产品性价比失衡。随着Mini LED芯片越来越小，COB工艺能减少成本与效能的矛盾，而完美的锡膏印刷品质正是COB工艺的前提。
随着LED芯片尺寸的微型化发展，芯片尺寸由传统的0620、0406向0305、0204尺寸发展，传统芯片分选设备满足不了高生产效率、微小间距和小尺寸的发展要求。新型高效的LED芯片分选设备能帮助厂商提升转移效率和实现成本下放。
根据行家说Research的报告，由于行业尚处于发展初期，产品规格暂未形成标准。目前判断，整个产业需要呈现10倍以上指数规模增长时，确定了通用标准产品方案，且每个产品的各档位被合理化利用时，才能实现芯片降本。
随着下游应用领域的不断被开发，市场容量逐步扩张，GGII预计2025年中国LED应用总市场规模将达到7,260亿元。LED显示屏新应用领域，如虚拟拍摄、会议一体机和裸眼3D广告牌等将在未来几年持续发力。虚拟拍摄，通过LED显示屏替代绿幕拍摄，主要使用在在电影拍摄和广告拍摄等方向。根据LEDinside数据，2021年虚拟拍摄LED显示屏市场大约在15-20亿的规模，市场潜力巨大；应用在会议一体机的屏幕主要以100-200英寸规格为主，下游客户以政府、大型国企等客户为主；户外裸眼3D市场近年较火热，在许多中心商圈及热门城市都有布局。市场容量增长的同时，LED封装设备的需求也将随之增长，其中LED封装设备的市场规模将达到872亿元。
半导体设备能分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整体市场占有率的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的是保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。
根据SEMI多个方面数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在 1,000亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备，根据VLSI统计占比各为28%。目前我国的半导体设备市场依赖进口设备，国产替代化率较低，根据MIR DATABANK统计，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。
微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出很多类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例慢慢的升高，如BGA、CSP、FC。进入21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-Chip Package, MCP）、三维封装（3D Package）、系统级封装（System in a Package, SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在逐步的提升。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展的新趋势为：1. 单芯片向多芯片发展；2. 平面型封装向立体封装发展；3. 独立芯片封装向系统集成封装发展。
为满足电子科技类产品多功能、小型化要求，在提高IC集成度的基础上，目前以研制出复合化片式无源元件；将无源元件和有源器件集成到一个封装内，组成一个功能系统；薄芯片技术和薄型封装层叠技术组成三维立体组件，SMD封装技术从二维向三维发展。
高密度封装技术与SMT、SMT与PCB制造技术相结合的新型模块化组件、系统化组件具有体积明显缩小，提高频率特性和散热性，提高可靠性，增加电子科技类产品的常规使用的寿命，提高SMT生产效率等优点。半导体封装与SMT的融合已成为大势所趋，SMT技术开始被半导体厂商应用，传统的技术区域界限日趋模糊。
公司基本的产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要使用在于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。
公司锡膏印刷设备主要使用在于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具备极其重大影响。
随着电子科技类产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度慢慢的升高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日渐普及， SMT及COB工艺亦随之蒸蒸日上。印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。
作为电子科技类产品的基础工程与核心构成，随着 SMT、COB与电子信息技术保持同步发展的态势，印刷设备在电子信息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持无法替代阶段。
公司的封装设备主要使用在于LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种经过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现LED芯片的引线键合的自动化设备。
公司的LED芯片分选设备属于LED芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为后段封装巨量转移做准备。
公司点胶设备主要使用在电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具备极其重大影响。
公司柔性自动化设备（FMS）主要使用在于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是，运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，进而达到柔性制造的目的。
FMS以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造业工厂商实现“设备共享模式”成为可能。
公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术上的支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应出售的收益，公司的盈利主要来自于设备出售的收益与成本费用之间的差额。
公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为标准件和定制件两类，其中标准件最重要的包含丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件最重要的包含铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由企业来提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采购。
公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户能根据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司依据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。
针对定制化产品，为提高存货周转率，降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订单，公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。
公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。
由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直销的模式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。
直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并销售合同或由客户向公司下达订单，经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同条款进行安装调试并与客户进行结算。
A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘市场需求，公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时，经销商从地理区域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够按照每个客户需求针对性提供适合的产品、提供售后和技术支持。
B、受到物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。
公司所在行业为技术密集型产业，产业链各个层级的企业对其产品的性能、良率、成本等进行着更加优化解决方案的不断追求，因此行业对专用设备的技术水平和工艺水平的要求随着时间的推移而不断提高。公司始终重视产品技术水平在行业内的先进性，重视客户对新工艺要求的需求，在研发方面一直保持较高水平投入。公司作为电子装联和封装领域专用设备制造的领先企业，紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续性地为客户创造价值。
电子产品广泛的应用于国民经济和生产生活的各个领域，具有广泛的应用场景和庞大的消费量，在细分领域不断推陈出新，引领整个电子产业链持续发展。得益于智能化、电子化、信息化的的发展，电子产品应用领域与容量不断扩张，对于电子装联和封装设备的需求较为强劲，公司的设备凭借较强的技术优势获得了市场的认可，树立了业内良好的品牌口碑，积累了丰富的客户资源。其中，公司通过与行业龙头企业进行深度合作，在积累了优质客户和提升了抗风险能力的同时，进一步提升了公司设备的技术和工艺水平。
近年来，东南亚地区以及传统发达国家等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业产业，部分地区的投资活动十分旺盛；另一方面，东南亚及印度等地区的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市场空间，也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。公司在新加坡设有一家控股子公司，其在东南亚的主要地区设有营销和服务网络，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，有助于拓展海外市场空间；未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。尽管一级封装和二级封装应用的领域和封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。
公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
2019年至2022年期间研发投入逐年递增，分别为3,550.55万元、3,944.26万元、5,427.26万元和7,117.64万元，占营业收入的比例分别为6.89%、6.63%、6.81%和9.13%。研发费用的持续投入，完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。报告期内，新申请专利56项，公司已取得专利117项，包括22项发明专利、90项实用新型专利和5项外观专利，此外还有21项软件著作权。通过持续的自主研发，公司已掌握了电子工业自动化精密装备所涉及的运动控制、对位定位及其他机械、电控及软件相关技术。
公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，国内所有客户的售后服务都是由公司的售后团队直接对接。公司在服务不同客户的过程中与客户进行了深入的技术探讨和工艺交流。通过在客户现场的实践经验积累，公司产品在不同的应用场景下均能够良好地运作并高效地满足客户的生产需求。因此公司在面对客户时，提供的不仅仅是精密自动化设备，而是一整套解决方案。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较多的大客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在与国际品牌竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。
公司在电子装联行业十七年的沉淀与积累，主营产品锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备，产品性能已达成或超越国外顶尖厂商水平，完全打破国外垄断，实现进口替代。公司从创立至今获得了包括富士康、华为、鹏鼎控股（002938）、比亚迪（002594）、台表集团（Taiwan Surface Mounting ）、仁宝集团 （Compal ）、传音控股、光弘科技（300735）、华勤、德赛电池（000049） 、东京重机（ JUKI ）、伟创力（ Flex ）、捷普（Jabil）等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司从2017年至今服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
2022年度，公司继续秉承“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终以立志成为最具竞争力的精密装备制造与服务提供商为企业愿景。报告期内，公司实现销售收入77,933.81万元，较上年同期下降2.26%。其中，锡膏印刷设备实现销售收入58,954.00万元，同比下降9.02%；柔性自动化设备实现销售收入6,210.47万元，同比增长295.71%；点胶设备实现销售收入5,272.17万元，同比下降17.12%；封装设备实现销售收入5,944.34万元，同比增长6.29%。公司实现归属于上市公司股东的净利润为12,709.68万元，较上年同期增长13.39%。
受全球范围内宏观经济增长乏力，特别是下半年国际地缘政治变动带来的全球贸易格局的重大变化，全球消费电子、光电显示、网络通信等市场需求同比2021年明显下降。公司总体销售业绩虽不及预期，在公司四个设备事业部的共同努力下，顶住了市场疲软的压力，销售收入基本保持持平。其中，作为行业龙头的SMT印刷设备企业，在客户订单需求普遍下滑的情况下，“GKG”锡膏印刷设备展现出良好的产品竞争力与品牌影响力，全年销售订单虽有所下降，但与同行业企业相比较为稳定。柔性自动化设备，由于海外订单的复苏以及公司加大国内潜在市场的开拓，在经历2021年低谷后实现大幅度反弹，全年实现近三倍的销售业绩增长。LED封装设备的产品技术与品质进一步提高，以及 Mini LED 固晶机的销售取得突破，在下游客户订单不足情况下，销售收入仍实现了小幅增长。点胶设备受消费电子行业不景气影响较大，销售业绩下滑。
（二）公司产品销售结构优化，盈利能力提升，在销售收入略有下降情况下，净利润实现增长
报告期内，公司锡膏印刷设备销售订单有所下滑，但大客户和优质客户的订单相对稳定，对应的高端印刷设备销售占比也明显提高，销售结构得到优化。LED 固晶设备销售业绩同比有所增长，主要受益于 Mini LED 固晶机的销售取得突破，固晶设备的销售结构进一步优化，产品毛利率同比去年有所上升。点胶设备在需求较疲软的影响下，全年销售收入虽有所下滑，但产品销售结构优化，毛利率同比略有上升。柔性自动化设备方面，主要客户美国捷普 （JABIL）的订单同比大幅反弹增长以及国内销售订单增加，也进一步提升了公司整体毛利率与盈利能力。
（三）公司新产品研发成果丰硕，并逐步切入半导体、新能源、汽车电子等新领域，逐步形成“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局
报告期内，公司继续落实新产品的研发计划，并取得丰硕研发成果。除在传统市场推出多款叠代新产品机型外，面向半导体、新能源及汽车电子等新领域的新产品研发也进展顺利。在半导体的应用领域，公司推出包括高精度固晶机、高精度印刷机以及植球机等多款新产品。在LED行业，公司推出LEDmini固晶机、COB柔性灯带自动化生产整线等行业新产品。公司柔性自动化事业部，也在现有产品系列上，从高通用性、高精度性、高兼容性、高稳定性等方面完善、延展多款新产品及工艺解决方案。依托研发中心作为技术与产品的孵化、赋能平台，公司逐步形成了“多产品+多领域”的研发布局。
（四）受益于公司多事业部的战略布局，销售市场总体保持平稳，传统市场领域业绩有喜有忧，新兴市场机会窗口逐渐打开
报告期内，在市场普遍不景气的情况下，公司销售方面总体业绩还能相对保持平稳。这主要受益于公司拥有四个事业部，能够实现“多产品+多行业”的市场布局，有效对冲单一行业市场需求波动带来的风险。公司针对不同事业部产品所处市场地位的不同，也采取不同的市场营销策略，以应对市场的竞争压力。公司紧抓新兴行业发展风口，加强半导体、新能源、汽车电子等新市场的开拓与布局，并已取得一定成效，市场机会窗口逐步打开。除此之外，公司柔性自动化事业部在稳定海外客户订单的同时，也依托公司强大的客户资源，积极开发国内柔性自动化客户，助力事业部实现销售业绩的大幅提升。
（五）积极引进先进管理理念，构建数字化管理体系，进一步提升公司整体运营与管理水平
随着公司的快速发展，研发团队规模日渐壮大，研发管理水平迫切需要提高。报告期内，公司积极学习、引进华为、IBM 为代表的IPD 体系等先进管理理念与工具，积极构建可复制、可扩展的持续稳定高质量的研发管理体系，助力研发团队的整体竞争实力提升。在数字化建设方面，公司陆续推进ERP系统、PLM研发系统、供应链协同系统以及APS高级排产系统等信息化、数字化管理体系，努力构建公司运营与管理方面的竞争优势，助力公司实现可持续、高质量地增长与发展。
未来公司将继续专注于精密自动化装备行业，在巩固并深挖消费电子、网络通信、显示照明等现有行业市场外，积极进军半导体、新能源等战略新兴行业市场。以研发中心为共享产品孵化平台，构建“多产品+多行业”的产品与市场布局，实现公司产品从“单项冠军”迈向“多项冠军”的跨越。
（1）巩固锡膏印刷设备在传统市场的领导地位，做好新产品的迭代更新，保持产品品质、工艺方案及技术支持多方面的竞争优势。同时推出专门应用于半导体等行业领域的新产品系列，拓宽印刷设备销售市场。抓住半导体设备国产化及新能源等其他新兴市场的增长机遇，积极引进行业技术工艺人才，继续加大半导体、新能源系统级封装（SIP）领域的植球设备、固晶设备、点胶设备等产品的研发投入，为客户提供更具竞争力的产品。
（2）加强新行业、新区域的市场开拓，布局东南亚、墨西哥等经济增长较快的海外市场。提升公司直销团队的销售战斗力，完善分销渠道的管理与服务，形成具有行业竞争优势的市场营销体系。
（3）随着固晶设备、点胶设备的产品竞争力不断增强，市场口碑逐步提升，公司将继续加大力度推动固晶和点胶设备的销售，积极做好客户服务，促进业绩增长，扩大市场份额。
（4）做好核心产品研发、技术工艺骨干及高级管理人才的选拔、培养和引进。进一步完善员工的绩效评估和考核激励体系，敢于拉开激励差距，善于提供发展机会。继续导入CRM、MES、APS等管理系统，推进公司管理体系的信息化、数字化建设，完善和优化工作流程，加强内控，稳健经营，构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台。
当前，全球政治经济格局正在经历重大动荡，宏观经济环境形势复杂多变，不确定性因素不断增加。虽然自中美贸易摩擦以来，公司已经在上游供应链环节采取了核心供应商储备开发、关键部件国产替代等措施，以及在不同国家地区、不同行业市场方面做了相关的布局与安排，以规避或抵御外部经济环境对公司经营的影响，但仍可能存在一定的风险。
受全球及国内经济增长普遍放缓的影响，特别消费电子行业发展面临诸多挑战，市场需求明显不足，业内企业的经营压力普遍增大。这一方面会导致客户会加强成本和费用方面的控制，可能会要求设备供应商进行降价。另一方面，设备行业因为订单需求不足，进而引发设备行业内的市场竞争加剧，设备销售价格也可能会带来一定的降价压力。
由于公司的设备产品品种丰富，涉及到多行业领域、多国家地区。不同行业处在不同的发展阶段，不同国家地区也对不同行业经济产生影响。这就使得公司将面临不同行业的发展状况不同所带来的市场波动风险。当然，公司也正因为身处不同行业领域、不同国家地区，反而也可以对冲单一行业、单一地区的市场波动所带来的风险。
随着行业的技术进步与客户的真实需求的不断提高，精密自动化设备越来越呈现高精度、高速度、高稳定性、智能化以及产品更新迭代快的特点。特别是半导体行业设备的更具有技术要求高、工艺复杂等特点，公司对半导体领域的设备研发投入将会更大，研发技术难度更高，研发过程中的不确定性因素较多，存在一定的失败风险。公司也会基于稳健经营、量入为出的原则，注重中长期研发投入的节奏把控，尽可能控制风险的发生。
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