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来源:开云下载安全    发布时间:2024-03-15 05:52:46

    RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个

产品介绍/参数

  RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准,并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令

  前谷歌团队Extropic获得1亿元融资,打造AI算力芯片突破技术极限

  (本篇文篇章共885字,阅读时间约2分钟) 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元,致力于研发全新型AI算力芯片,以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注,特别是在当前生成式AI时代,对于算力的需求变得愈发迫切的背景下

  倒计时1天!工业芯片、工业电机、连接器、工业电源等热门话题齐聚直播间,就等你了!

  近年来,中国工业电子产业高质量发展进入快车道,产业总体产值呈现稳步上升态势,主要细致划分领域优势逐渐显现。目前,随着物联网、人工智能、智能家居等新兴领域的发展,工业电子产业正在迎来新的发展机遇。这些领域对电子元件的需求量慢慢的变大,对产品性能的要求也慢慢变得高,这为产业提供了广阔的市场空间

  倒计时1天,2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛即将举办!

  10月31日,“2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛”隆重开幕!碳中和作为实现净零排放和促进可持续发展的关键工具,正受到全球各国和企业的日益重视。为了快速实现净零排放目标,许多国家和企业正在采取多种举措,推动新能源产业的蓬勃发展

  芯片产业是非常复杂的,可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业,大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了,比如intel。但随着工艺不断提升,这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生,专注于制造芯片这一块,于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离,形成三个相对独立的产业

  英飞凌扩展数据记录存储器产品组合,推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器

  汽车事件数据记录系统(EDR)市场的持续不断的发展正在推动专用数据记录存储设备的需求,这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日,英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F-RAM存储器产品,推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器

  倒计时1天!OFweek 2023中国国际汽车产业大会邀您一起“驾驭未来”

  2023年8月29日,由OFweek维科网主办,OFweek电子工程网承办的“OFweek 2023中国国际汽车产业大会”将在深圳福田会展中心隆重举办。本次大会将以“芯动,行动,驾驭未来!”为主题,邀

 

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